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封裝.tw 台灣半導體製造設備 IC封裝測試,晶圓代工
半導體測試設備,IC封裝測試 ITIS:台灣封測業產值 全球市佔率第一
出處:中央社 2007.11.20

  工研院IEK ITIS(產業技術資訊服務推廣計畫)指出,台灣的半導體封裝、測試業今年產值分別達81.5億美元、34.5億美元,在全球市佔率分別達54.3%、65.5%,兩者均居全球第1位。

  據ITIS計畫估計,自2006年到2010年止,台灣在半導體封裝、測試業產值年複合成長率分別約12%、10.8%,同期間半導體整體產值的年複合成長率約9.1%。

  ITIS估計,台灣封裝業今年產值約可達新台幣2340億元,較去年成長11%;測試業今年產值將首度突破1000 億元大關,達到1035億元,較去年約成長12%。

  ITIS預估,到2010年時,台灣半導體封裝業、測試業產值將分別達到3320億元、1394億元。

  此外,ITIS指出,自2006年到2010年間,台灣的半導體業產值成長率均將高於全球半導體產值成長率;估計今年台灣半導體產值年成長率為7.7%,全球為2.3%,明年台灣半導體產值年增率達19%,全球約10.2%。

  IEK ITIS20日舉行「2007年發現台灣建構未來產業研討會」,IEK ITIS計畫半導體產業分析師陳梧桐以「半導體創新大趨勢」為題,對台灣半導體產值未來成長作預估。半導體測試設備,IC封裝測試


專業晶圓代工的前景在台積電、聯電、旺宏、茂矽、德碁、華邦等已經投入數千億元進行建廠後,美國銀行界對設置晶圓廠的貸款態度開始變的相當保守,即使美國半導體大廠此時要花一、二十億美元蓋八吋廠也都需要三思而行。由於台灣晶圓代工高良率、低成本的優勢,目前一些國際大廠 晶圓是什麼當前經濟部長宣布,開放8吋晶圓廠赴大陸刻不容緩時,很多人可能還不太懂什麼是8吋晶圓廠?什麼是晶圓?0.25和0.18 微米又有什麼差別? 台積電成立之初即專注在IC專業代工,定位相當明確,而其主要發展策略仍在加強晶圓代工的製程能力,連轉投資也以支援晶圓製造的半導體上下游產業為主,這些相關產業包括IC封裝測試、光罩、半導體氣體製造等, 晶圓代工廠六月急單及短單大量湧入,但七月之後客戶已不再以急單及短單方式下單,台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第三季訂單如期到位,所以投片及出貨都按客戶原先計劃進行,且整個晶圓代工…封裝測試技術的提升已刻不容緩,封裝測試佔IC成本的比重將逐漸提高,與晶圓代工業,開創我國IC產業的新紀元。提供電路板雕刻機設計,包括多層電路板壓合機、自動點膠機、精密晶圓切割機等,位於台北縣。 提供各式UV乾燥機設備、電子零件、半導體元件、半導體製造設備、半導體材料科技 提供半導體及光電產業用精密陶瓷夾製具、零組件、切割、研磨設備製造,位於新竹市。