台積電總執行長蔡力行（左一）指出，國際IDM廠為了降低資本支出，委外代工已成明顯趨勢，這對製程領先的台積電是一大競爭利基。

全球整合元件製造廠（IDM）掀起「輕晶圓廠」（fab-lite）經營策略，前段生產製造與後段封測紛委外代工廠，尤其是設備投資高與產值較低的封測釋出訂單更為明顯，這使得國內晶圓代工與封測業積極搶食IDM訂單，成為明年營運成長的一大動力。

晶圓代工龍頭廠台積電（2330）到今年第三季為止，設計公司佔營收比重約66%，IDM則佔營收比重約34%，這比去年同期的29%，增長五個百分點，預期明年IDM佔營收比重將進一步提高。聯電（2303）到今年第三季為止，設計公司佔營收比重達73%，IDM佔營收比重約27%，比起去年同期的44%則是減少，但比今年第一季的24%已較為回升。

台積電總執行長蔡力行指出，比起少量多樣的類比IC，數位IC持續往先進製程推進，國際IDM廠為了降低資本支出，委外代工已成明顯趨勢，這對製程領先的台積電是一大競爭利基。

全球封裝測試第一大廠日月光半導體（2311）的前十大客戶，包括Broadcom、Cambridge、Freescale、IEE、聯發科（2454）、微軟、NEC、力晶〔5346〕、Qualcomm、威盛（2388），其中前五大約佔營收比重26%，前十大共計營收比重達43%。

日月光財務長董宏思指出，日月光今年從競爭對手中搶下不少客戶訂單，其中包括IDM廠在內，爭取IDM廠新客戶、記憶體、中國市場將是日月光明年成長動力。他預估明年，比起全球半導體市場可望成長5-9%，封測市場平均可望有20%的成長空間。 矽品（2325）到今年第三季為止，IDM的客戶佔營收比重約僅20%，IC設計客戶佔營收比重高達80%。矽品今年的資本支出約104億元，明年估計約也有100億元左右，台灣與中國兩地都有擴產計畫，彰化新廠到今年底將達400部打線機台，明年將增加到700台打線機台，計畫年產值達50億元；中國蘇州封測廠目前打線機台360部，明年將增加到600部，產能擴增有助爭取IDM客戶。

京元電（2449）總經理梁明成指出，就投資報酬率而言，晶圓廠依每片晶圓面積估算的競爭力，平均投資一元可創造0.35元產值；封裝業每名員工締造年產值約500萬元、測試業約300萬元，相較之下，測試業的投資報酬顯得較低，加上投資設備高、折舊成本也高，IDM委外總率先拋出測試訂單。

梁明成表示，隨著IDM委外代工與封測的比例增加，半導體業供應鏈分工越來越清楚，京元電近年來也爭取到多家IDM廠訂單，佔營收比已達25%，預計明年佔比重將還會提高一些。