國內半導體產業每年的設備與零組件需求逾2,500億元，卻絕大多數都是外商天下，為扶植設備與零組件廠，經濟部工業局決定設立半導體上下游合作平台，第一階段以促成半導體廠維修件及封裝廠設備在國內下單為目標，合作模式預定明年開始運作。預期將有助於半導體設備產業營收成長，並且有機會切入生產線機台的高階技術領域。

台灣半導體廠計有20座8吋廠和14座12吋廠，全球市占率已達18%至21%，每年產生2,500億元至3,000億元的設備和維修零組件需求，但國內的設備廠和零組件廠卻沒有介入的空間；尤其是前段設備訂單，均集中在美商應材等國外設備大廠手中。

經濟部長陳瑞隆日前邀宴台積電、聯電、力晶、南亞科、華亞科等半導體大廠時，特別向在座廠商詢問設備與零組件在台下單的意願，獲得正面回應，尤其是身兼台灣半導體協會理事長的力晶董事長黃崇仁，更當場表態願意由協會擔任促成的角色。

工業局方面已委由工研院電光所著手建立半導體廠與設備、零組件廠合作平台模式，下個月還會邀請半導體廠、封測廠、設備廠及零組件廠共同開會，確認合作意願和方式。目前已知有意願參加的廠商包括晶圓廠台積電、力晶、華亞科，以及封測廠日光月、矽品，還有設備及零組件廠均豪、志聖、旺矽、萬潤、上銀等。

據工業局初步研議，半導體前段設備影響良率甚大，加上國內設備廠技術門檻未到，即使居中媒合，合作難度也偏高，因此第一階段將以維修件及封裝設備為主。

工業局認為，半導體廠商對維修件採購有主導權，不必應國外設備廠要求，國內零組件廠的技術相對可及；封裝設備則具有一定的技術基礎，促成合作的機會較高。

2007/11/24 經濟日報@ http://udn.com