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 | 資訊家電興起，系統單晶片(SoC) 成趨勢，將微元件、邏輯、類比、記憶體等多種元件整合在一起，晶片複雜度劇增，測試時間變長因而使得測試價格上揚，對測試業者是利多，但在技術上，內嵌式記憶體並無外接腳，如何測試是難題 ?系統單晶片對測試業者是機會也是挑戰。半導體的種類. 營業項目：精密蝕刻零件、蒸鍍罩、導線架、PCB溼製造及周邊設備，生產真空鍍模設備、離子束產生器、開發濺鍍技術及相關軟體，位於桃園中壢。 製造高壓二極體測試機、LED光電元件測試機、雷射二極體熱機設備等測試機，位於台中。研發半導體業專用CO2Clean清洗槍，並有CO2Clean原理、機制介紹。 封裝測試區 核心技術 (Core Technology)： 玻璃-矽接合片切割技術 產品封裝技術(含晶粒黏合、打線) 產品測試技術 服務功能 (Service Provided)： 單片玻璃或矽、玻璃-矽接合片切割 晶粒黏合、打金線、打鋁線 溫度特性量測 封裝測漏 接合強度測試 半導體設備控制、設備簡介： 手動金線打現設備 自動金線打線設備 壓力感測器特性測試系統 壓力媒介充填系統 自動晶粒點膠黏著設備 矽-玻璃接合片切割機 台北國際半導體產業展 |
